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中国芯片9成依赖进口?看校友企业高德红外怎么说

【来源: | 发布日期:2018-04-20 】

随着中美贸易摩擦的升级,4月16日,美国商务部出“大招”:以中兴通讯曾向美国官员做虚假陈述为由,禁止中国电信设备厂商中兴通讯向美国企业购买敏感技术,时间有可能长达7年。这场危机对于中兴通讯的影响不言而喻。对于中兴通讯而言,因为在处理器、FPGA、基带、功放等离不开美国公司,7年禁令无疑是无法承受的,影响的将是整个全球业务。

中国的高科技严重缺乏自主知识产权的核心产品,如果美国人停止供应芯片,我们能用谁的产品去替代?答案是不容乐观的。很显然,对中兴制裁的背后,折射出美国有意通过贸易战阻击我国科技进步和产业升级。

中国产品的自主研发,在中美贸易战中显得尤为关键。值得骄傲的是,作为中国红外热成像行业的领军者,校友企业高德红外早在十年前就踏上了研制“打破西方封锁的中国红外芯”之路。

军民融合既是战略工程,又是创新工程,高德红外一次次用技术创新刷新人们对红外的认知。

在高德红外产品展示厅,一片指甲壳大小的正方形芯片被放置在显眼位置。这是一片有故事的芯片,为了研制这片“中国红外芯”,公司投入逾20亿元,300余名科研人员历时8年研发成功,技术水平超过欧洲,与美国同步。

在现代战争中,集成了红外热成像设备的武器装备,将大大提升原有武器的夜战和精确打击能力。探测器是红外热成像设备中的核心器件,此前我国不掌握这一技术,高德红外的探测器全部依赖进口,一台探测器要占整机成本70%。

“人活着,要有梦想。”中国红外芯就是校友高德红外董事长黄立的梦想。

正是凭借着这种不惜一切代价的闯劲,在技术上攻坚克难,大力引进高端人才、购买顶尖设备,提前完成公司十年发展目标:核心器件方面,研制出了拥有完全自主知识产权的“中国红外芯”,终结了中国在这一领域长期受制于人的被动局面。

“高德造”探测器的面世,将我国在红外核心器件领域的技术实力向前推进了几十年,一举打破了西方40多年的技术封锁。

2014年,高德红外研制的我国首条非制冷红外探测器生产线在汉投产,技术水平国际先进,产品军民两用;到2017年,高德红外已同时拥有三条国际先进的红外探测器生产线,全球仅有高德红外一家。

校友黄立的“科技立业、产业报国”的创业之路

校友黄立早在大学时代就立下了“科技立业、产业报国”宏愿,在这一目标指引下,他从湖北省电力实验研究所一名普通的高级工程师做起,到湖北省电力实验研究所电力应用技术开发公司总经理及总工程师、武汉中兴电器有限公司总经理兼总工程师,主持了多项科研课题和产品开发工作。在积累了多年的研究及科研实践工作经验以后,他产生了自主创业的念头。

1999年,黄立放弃国有单位的优厚待遇,白手起家创建武汉高德红外股份有限公司,从30万元资金、十几名员工起步,克服民营企业生存和发展的重重困难,带领企业持续快速发展,到现在拥有各类型高科技人才2500余名,国内外专利两百余项,总资产40亿元,市值超百亿的高科技民营军工上市企业。

黄立带领着公司从自主红外测温整机到综合光电系统,从红外核心芯片到新型高科技武器系统,始终践行着“科技立业、产业报国”理想,在军民融合、科技创新等方面作出了突出贡献。

科技兴国是这个时代赋予我们每个企业的历史使命。高德红外也将义不容辞地肩负起这一重任,通过不断的技术创新,为中国制造2025添砖加瓦!告诉世界中国人是压不垮的!